来源:抓现货
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TI/德州仪器
TI方面代理端和原厂的复杂变动,使得市场的货迟迟未到,TI六月份是相对稳定的工厂也分得一些现货,但是经过一段时间的库存消耗,在七月中旬已经面临一波比较大的行情。尤其是TMD,TXS,TLV,TPS6系列的缺口越来越大,以及最近几个月比较热门的网红物料53353,53318,53355,终端也一直都在拿货,尤其是一货难求的53353,即使价格在70usd,终端也在抢货。
预计七月和八月的市场货会流动的更快,这使得工厂的速度需要更快,才能拿到更有优势的物料。
02 ST/意法半导体 在众多替换品牌的轮番洗礼下,单片机价格还能坚挺上涨的系列已经屈指可数,而其中尤具代表性的便是103系列。我们就以STM32F103ZGT6为例,来聊聊它是如何引发了一场如果能早点囤货就能换新车的笑谈。 起初103ZG的批发价格在五块多美金,伴随着整个芯片行业涨价的过程价格基本都是以百分之二十左右的增长速度稳定增长中,起初基数低,价格是一两美金的涨,后来基数大些,价格是一二十美金的涨,等到价格过百的时候,我就没有再计算它的涨幅了,因为价格一旦高昂到不合理的,客户不能接受的,中间商不好抓利润点的程度之时,生意就很难做了。 最近汽车芯片也大有如法炮制之势,毕竟汽车芯片的短缺不是一两天能解决的。行业的需求和现状都是互为因果的,但是要找寻生态平衡,才是长久之道。
03 BROADCOM/博通 进入7月份,需求明显减弱,服务器端需求也有所下降,客户接受度也有所下降,归结原因,是上半年6月份一个节点,大部分项目基本完结,预计接下来两个月市场会有所放缓。受服务器及产能影响,部分PLX料号交期已经延长到68周,譬如PEX8717,PEX8724,PEX8749等等,长达一年半的交期,势必会对未来缺货造成更大的影响,加上产品的不可替代性,如果未来交期没有改善,明年PLX又将面临一段时间的缺货期。 汽车物料坚缺依旧,部分料号原厂出货甚至以散数包出货,譬如BCM89551、 BCM89811等等。部分交换机产品,涨幅较大,壁如BCM53344,BCM53346,BCM5396,BCM5324,BCM56334等尽管这些系列在往年并非属于热门料号,但今年却成了网红物料。
04 RENESAS/瑞萨 德尔塔变异病毒传播速度快,导致马来西亚新冠肺炎确诊人数创历史新高因而全国持续封锁中,政府有意倡导企业减产或者有序安排停工以缓解疫情压力。如此一来便加剧半导体供应紧张情绪,瑞萨频繁跳票已经是不争事实,电源产品、时钟芯片以及模拟产品交期再次拉长,9DBL0452/9DBL0641/0442/0242/411B持续缺货,ISL8016IRJZ上游渠道去年排单在Q1/Q2期间只拿到了900片到货;同时汽车物料的供应依然有很大缺口,价格居高不下总之,供需方面来讲需求往上走而现货供应不断下行。
05 REALTEK/瑞昱 受手机产品降温的影响,瑞昱从7月开始相关需求也开始下降,客户端多数为试探性询价,终端需求进入疲软和观望阶段。如之前热门紧俏的 RTL8211E-VB-CG,市场价格已跌至3USD左右,需求其少。 本月的缺货型号有ALC4030CGT、RTL8368MBCG、ALC888SVD2GR、 RTL8821AU-CG第。PC市场依旧火执,电脑周边的声卡与网卡芯片依日缺货严重,价格居高不下。如RTL8211FD-CG价格依旧在9USD左右且现货较少。 ALC888S-VD2-GR、ALC269Q-VC3-GR等ALC系列物料现货价格依旧是是几十倍增长,现货资源少之又少,终端压力山大。此外RTL88系列预计下半年产能会严重不足,有相关需求客户可提早备货,持续观望。
06 HDSC/华大半导体 作为国产MCU的佼佼者,HDSC华大半导体承担了部分替代STM等海外 MCU的巨大重任,并且在缺货潮和原厂管控之下也出现了价格的上涨,当然涨幅与其他海外MCU大品牌相比,显得更加“人性化”一些,HC32系列的M0系列MCU站上了舞台,明显感觉近半年各类终端对于华大MCU的需求开始抬头。特别是用于快速消费品如智能飞机、电子烟等的HC32F0系列以及用于无线连接的HC32L11系列,白色家电的HC32F3系列,均已出现缺口。 6月份整体市场因传统淡季因素影响,HDSC的F003C4UA F110C6UA等产品价格略微下降,封装为QFNSFN等的MCU市场到货较多。当前比较缺的是TSSOP20封装的MCU系列,如该封装下的 HC32F003C4PA。