日本芯片制造商瑞萨电子总裁兼CEO30日表示，公司的工厂在最近的大火中遭到严重破坏，预计生产需要三到四个月的时间才能恢复到大火之前的水平。

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日经亚洲评论报道称，目前已知那珂工厂有23台机台受损，预计4月底前将有11台完成更换、7 台会在5月中旬-6月左右完成，而剩下的5台交机日期还不明朗。

据悉，3月19日凌晨，瑞萨电子那珂工厂N3大楼突发火灾，受损区域是12英寸的高端半导体晶圆生产线，主要生产控制汽车行驶的微处理器。

此次火灾直接冲击了订单占比较高的日系车厂，对全球车用芯片吃紧更是雪上加霜。日本政府已呼吁设备制造商帮助该公司恢复生产。另外，日本政府已向中国台湾地区的厂商提出合作，代为生产半导体，期望能获得相应协助。