2022上半年，“砍单”现象在半导体圈持续蔓延，由于消费市场需求持续走低，有消息称台积电遭遇苹果、ADM、英伟达三大核心客户削减订单。与此同时，芯片降价潮持续扩大，部分价格相对坚挺、供不应求的MCU出现报价严重下滑现象，消费类MCU价格下降最大。然而此次价格雪崩并未影响到汽车市场，车规级芯片需求仍旧饱满。

台积电遭苹果、AMD、英伟达三大客户砍单

一位芯片行业人士透露，近期消费电子市场低迷，手机与PC等消费产品陆续砍单，导致消费类芯片价格持续下滑，台积电也遭遇三大客户的订单调整：

首先苹果iPhone14系列首批9000万台出货目标已削减10%；由于PC库存过高，AMD大砍第四季度到2023年第一季度的约2万片左右的7/6nm订单；英伟达NVIDIA要求延迟并缩减第1季度订单。

台积电回应正在寻找替代方案来弥补产能，将影响风险降到最低。

目前预计，下半年市场将持续恶化，去库存、砍单连锁操作使得上游芯片厂商来不及反应，在与客户洽谈过程中，不少电子产品厂商要求降价。然而很多IC厂商仍囤有去年的高价库存，表示压力很大。之前的涨价主要集中于上游晶圆代工与封测芯片，目前这两部分价格基本不变，但IC价格已经普遍下滑，根本上还是因为下游终端需求疲软。

MCU出现价格腰斩，海外大厂交期长达52周

7月1日据台媒报道，半导体芯片砍单降价潮持续扩大，先前6月价格相对坚挺、供不应求的微控制器（MCU）开始出现报价雪崩潮，近期ST意法半导体、英飞凌、TI德州仪器等MCU厂商报价严重下滑，更传出全球前五大MCU厂产品价格腰斩的消息，新唐、盛群、松翰等企业后市承压。

MCU成为继驱动IC、部分电源管理IC与CIS影像感测器市况反转之后，又一面临砍单降价压力的关键芯片。

从全球MCU下游应用占比来看，汽车占39%，工控占27%，消费占18%；而在国内MCU的下游应用中消费类MCU占到27%，其次是汽车和工控，所以近期消费型MCU需求下降对中国厂商冲击影响最大。消费型产品如手机、小家电等终端应用在上半年需求已经出现明显下降趋势，MCU产品将呈现供给大于需求的情况，所以本次消息中所提到的消费型MCU价格下降最大也在预期之内。

根据富昌电子数据，供应8位和32位MCU的主要海外大厂中，目前ST、NXP仍然保持紧缺状态，Microchip交期保持52周以上，瑞萨从22Q1的40-45周延长至22Q2的52周。从原厂供给来看，供应尚未缓解。

消费电子需求疲软，车用MCU需求进入高增长阶段

随着传统电子消费品需求下跌，消费电子上的MCU价格受到了很大影响，但汽车芯片市场依然坚挺，并且随着智能电动车渗透率的提高，车用MCU的需求也会进入高增长阶段。

据TrendForce集邦咨询数据显示，2022年第一季新能源汽车（包含纯电动车、插电混合式电动车、燃料电池车）销售总量为200.4万辆，年增长80%。其中纯电动车（BEV）的成长力道最强，销量高达150.8万辆；插电混合式电动车（PHEV）则为49.3万辆。

新势力汽车拉动了如传感器、功率半导体、MCU等半导体产品的出货量需求，且从当前最新市场情况来看，汽车芯片的产能仍远不能满足要求。这些产品的产值有望提升，弥补一部分半导体的订单损失。此外，部分空出的产能也可以分给此前产能紧张的中小型企业，以满足不同种类但同种工艺制程的芯片需求。

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