随着PC、NB等宅经济终端需求持续加强,加上晶圆代工厂“挤出”部分产能用于车用芯片,客户端拉货动能同步加大,加上家电和健康医疗等需求同步畅旺,使得市场对微控制器需求大增。微控制器(MCU)是车用半导体重要元件之一,目前多采用打线封装,随着微控制器市场大好,打线封装需求同步火热,业界透露,现阶段“最小下单量从年初的1万颗未封装芯片,近期提升到5万颗未封装芯片”,足足翻了五倍。微控制器涵盖多种应用,现阶段供应吃紧态势比年初更严重,同步推升下半年微控制器封装价格再度走扬。从整体封装测试报价来看,微控制器封装在第3季涨幅最大,报价上扬约15%、测试也涨约15%。目前台湾封测厂当中,超丰在微控制器领域具有优势,面对需求源源不绝,持续扩充打线机台,今年初约2,700至2,800台,目前已增至约3,100台,下半年将继续添购机台扩产。