▍芯片等零部件短缺，特斯拉再次涨价！全球多家车企产能下降.......

当地时间13日，美国特斯拉公司首席执行官马斯克通过社交媒体表示，特斯拉面临显著的通货膨胀压力，主要体现在原材料和物流方面。

由于俄乌局势升级推升大宗商品价格达到2008年以来的最高水平，推升了生产汽车必须的多种金属价格 ，包括铝、钯和镍。尽管金属目前尚未被列入西方制裁俄罗斯的产品名录当中，但一些物流企业和汽车零部件供应商有意避开俄罗斯产品，加重了汽车厂商的压力。此前，汽车厂商已经备受芯片短缺和能源价格上涨的煎熬。

据悉，今年以来，特斯拉股价已经跌去四分之一。特斯拉主要竞争对手之一美国里维安汽车公司上周表示，供应链问题可能将导致里维安汽车产量减半；日本丰田汽车公司也表示，由于芯片等零部件短缺，丰田今年第二季度国内汽车产量可能会下调20%。

▍世界半导体持续短缺，2022 年 2 月全球芯片平均交货周期提升至 26.2 周

据彭博社援引海纳金融集团（Susquehanna）的研究数据，2022 年 2 月世界芯片从下单到交付的前置时间又增加三天，达到 26.2 周。这也意味着芯片交付平均要等半年以上，凸显世界半导体持续短缺问题。

数据显示，芯片交付日期今年 1 月曾出现 2019 年以来的首次缩短，但 2 月的新数据又回到继续延长的状态。

Susquehanna 研究发现，特定种类芯片短缺问题相对仍然严重。2 月，微控制器的等待期达到 35.7 周，电源管理元件的等待期延长了 1.5 周。这是许多电子产品以及汽车零部件所必需的两种芯片。

报道称，世界芯片短缺始于 2020 年上半年，已迫使从智能手机到皮卡等众多制造商减产。

▍半导体厂商Semtech发布涨价通知

3月15日讯，据供应链消息，半导体厂商Semtech近日向其客户发出涨价通知，决定3月14日起调涨部分产品。

Semtech表示，由于产业链供应持续吃紧，半导体制造继续面临供应限制以及与供应商原材料相关的成本增加。这些成本被转嫁给Semtech，而公司已尽可能多地吸收了这些成本，但无法再维持当前的定价。

▍半导体供应短缺 环球晶等三家半导体制造商酝酿涨价

3月14日报道，半导体供应短缺仍未结束，环球晶等三家半导体硅晶圆制造商都在酝酿涨价。

硅晶圆制造环节去年下半年已调涨报价，当时签下的一年期长约，如今已逐步迈入“换新约议价”阶段。其中，环球晶已决定逐步涨价，而合晶、台胜科则将调升新合约报价，涨幅近10%。

有业内人士指出，这新一轮涨价潮背后，主要原因便是台积电、英特尔、三星等一众晶圆代工/IDM厂商的大幅扩产步伐。

上述三家硅晶圆制造厂中，环球晶为全球第三大硅晶圆供应商，长约占比最高，约80%-90%。报道指出，其长约价格大多采取逐年涨价的模式。

台胜科是日本硅晶圆大厂Sumco与台塑合资厂。目前公司8寸/12寸晶圆长约比重已达八成。值得注意的是，其中今年12寸晶圆长约比重较往年显著提高。

而合晶则是全球第六大硅晶圆供应商。此前公司获长约比重约10%，但由于客户巩固供应需求强劲，如今长约占比已提升至30%。

值得一提的是，有业内消息称，本轮涨价潮中合晶涨势“最为凶猛”。公司则表示不予置评，价格将基于市况具体调整。今年1月，公司8寸晶圆产品价格已调涨一成；5-6月则将开启Q3合约价格谈判，或将进一步涨价，涨幅在10%之内。

▍美的集团：2024年美的可实现汽车芯片的量产，首先应用于新能源汽车水泵的控制

集微网消息，3月15日，美的集团在互动平台上表示，美的于2018年成立的上海美仁半导体公司，以安全性、可靠性、适配性、高性价比的技术标准，涉及家电、工业、车规、医疗等领域的芯片开发。2020年至2021年主要投产MCU芯片，并于2021年开始量产，全年量产规模约1000万颗。2024年，美的可实现汽车芯片的量产，并首先应用于新能源汽车水泵的控制。

据了解，除上海美仁半导体公司，美的还于2021年1月26日成立一家芯片公司——美垦半导体技术有限公司，法定代表人为殷必彤，注册资本2亿元人民币，经营范围包含：集成电路芯片及产品制造，集成电路芯片及产品销售，电力电子元器件制造，半导体分立器件制造，新兴能源技术研发等。

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