3月30日，在2020年度业绩说明会上，晶瑞股份董事长吴天舒表示，公司KrF(248nm深紫外)光刻胶已完成中试，产品分辨率达到了0.25~0.13μm的技术要求，建成了中试示范线。

据吴天舒介绍，晶瑞股份I/G线光刻胶可以用于8英寸的车规芯片的生产制造，其ArF光刻胶研发采用自主研发为主的方式予以实施，与姑苏实验室开展联合技术开发有利于充分调动社会研发资源及技术人才优势，进一步促进研发项目推进。

目前，晶瑞股份紫外负型光刻胶和宽谱正胶及部分g线等高端产品已规模供应市场数十年，i线光刻胶近年已向中芯国际等企业供货，高端KrF（248）光刻胶完成中试。

另外，晶瑞股份半导体级高纯硫酸按计划将于2021年上半年完成投产，目前该项目处于设备调试阶段。其超净高纯试剂设计产能有38700吨/年，在建产能4万吨。