新闻中心 >  新闻详情

2019年度IC圈盘点 | 哪些热门大事件值得回顾!

来源:网络整理

1582255633(1).jpg


只争朝夕,不负韶华

总结2019,展望2020

新的一年,希望中国半导体产业发展越来越好!

1582165325(1).jpg

按时间顺序浏览


1英特尔花109亿美金在以色列建芯片厂

1582255642(1).jpg

2019年1月,英特尔将投资约109亿美元(约合人民币735亿元),在以色列修建新的芯片制造工厂。据悉,这将会为以色列南部地区带来成千上万的新工作岗位。之前在2018年5月,英特尔与以色列达成协议,向以色列投资50亿美元,在2020年之前升级以色列南部城市凯尔耶特盖特现有的工厂。


2紫光展锐发布首款5G芯片

1582255649(1).jpg

2019年1月26日,紫光展锐在世界移动通信大会发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。这标志着紫光展锐进入全球5G第一梯队,它将和全球最顶尖的移动芯片企业一起,推动5G产业的发展。


3地平线成为全球估值最高的AI芯片独角兽

1582255655(1).jpg

地平线宣布它们已获得6亿美元B轮融资,SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团联合领投。B轮融资后,地平线估值达30亿美元,据笔者了解到,地平线目前已经成全球估值最高AI芯片独角兽企业。

2019年4月,地平线自动驾驶计算平台 Matrix 及征程2.0 架构亮相北京车展,成为国内少有的开发出芯片和平台的自动驾驶巨头。


4恩智浦17.6亿美金收购Marvell无线连接业务

1582255662(1).jpg

2019年5月,荷兰芯片制造商恩智浦半导体宣布,将以17.6亿美元现金收购Marvell Technology的无线连接业务,该交易预计将于2020年第一季度完成。

近些年来,Marvell在无线网络技术领域的市场地位不断上升,在Wi-Fi、GPS、Zigbee等技术方面均有有布局。因此,收购Marvell无线连接业务后,恩智浦可以为其工业、汽车和通信基础设施领域客户提供更全面的服务。


5华为“备胎”芯片一夜转正!任正非:进攻是最好的防御

1582255670(1).jpg

5月18日凌晨2点,华为海思总裁何庭波发表了致员工的一封信。消息一出,立马刷爆了朋友圈。

信中称:“公司多年前做出了极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得”。而华为“为了这个以为永远不会发生的假设,走上了科技史上最为悲壮的长征,为公司的生存打造‘备胎’”。就在华为被美国商务部列入管制“实体名单”这一“极限而黑暗的时刻”,所有曾经打造的“备胎”芯片,一夜之间全部转“正”!信中还称:“今后的路,不会再有另一个十年来打造备胎然后再换胎了,缓冲区已经消失,每一个新产品一出生,将必须同步‘科技自立’的方案。”


6中芯国际从美国退市

1582255677(1).jpg

2019年5月24日晚间,中芯国际集成电路制造有限公司发公告称,将根据一九三四年美国证券交易法(经修订)申请自愿将其美国预托证券股份从纽约证券交易所退市,并撤销该等美国预托证券股份和相关普通股的注册。


7联发科推出首款5G SoC

1582255684(1).jpg

2019年5月29日,联发科推出首款5G SoC,这款SoC名为m70,采用7nm工艺制造,首次采用Arm的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU,以及集成的Helio M70 5G调制解调器,最高支持4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度。这款多模5G SoC还向下兼容2G,3G,4G网络,并包含一个新的独立的AI处理单元,支持更多先进的AI应用。


8英飞凌收购cypress

1582255690(1).jpg

2019年6月3日,德国芯片制造商英飞凌宣布已同意收购美国芯片制造商赛普拉斯半导体包括债务在内,这笔交易约合101亿美元。英飞凌近年来非常想扩大自己在汽车半导体领域上的业务,之前收购意法半导体失败后,这次转向了普拉斯半导。据相关人士介绍,英飞凌将以每股23.85美元现金收购赛普拉斯,赛普拉斯主要生产汽车和电子设备所用的微芯片。


9台积电2020年5纳米制程量产 投资100亿美元增产能

1582255697(1).jpg

6月18日,全球最大的晶圆代工企业台积电(TSM.US)在上海举办2019技术研讨会,首次对媒体开放。台积电全球总裁魏哲家今日表示,今年投100亿美元增产能。为满足客户需求,台积电过去5年共投入500亿美元投资产能,当前市面上最新7纳米手机和相关产品,全部是台积电与合作伙伴一起生产而来。


10华为正式发布7nm处理器麒麟810

1582255703(1).jpg

2019年6月21日,华为正式发布麒麟810,这是一款定位中高端的手机处理器,是华为又一款7nm的处理器,对华为意义重大。华为目前拥有两款7nm制程的移动处理器,一款PC处理器,可谓是7nm时代最大的赢家。正是7nm处理器麒麟810的发布,让华为至此也成为全球首个拥有麒麟980和麒麟810这两颗7nm芯片的手机厂商。


11苹果10亿美元收购英特尔基带芯片

1582255710(1).jpg

苹果对基带芯片的青睐已经不是一时半会的事情了,美国7月25日,苹果公司和英特尔公司签订协议,苹果将以10亿美元的价格收购英特尔的大部分智能手机调制解调器业务。

因为这次收购,苹果将拥有超过1.7万项移动通信方面专利,在专利方面,它已经成为全球数一数二的通讯巨头了。


12 2V系列32位通用MCU产品

1582255716(1).jpg

兆易创新(603986)8月22日在北京宣布,在行业内率先将开源指令集架构RISC-V引入通用微控制器领域,正式推出全球首个基于RISC-V内核的GD32V系列32位通用MCU产品,提供从芯片到程序代码库、开发套件、设计方案等完整工具链支持并持续打造RISC-V开发生态。


13新华三服务器将采用国产闪存:长江存储自研架构 64层闪存

1582255723(1).jpg

今年9月初,紫光集团旗下的长江存储宣布量产64层堆栈的3D闪存,采用了自研Xtacking架构,核心容量256Gb。今天紫光集团又宣布旗下新华三公司将在自家服务器产品中使用长江存储闪存,共同推动在中国市场自主创新存储芯片的研发与应用。

紫光表示,2017年,长江存储成功研发了中国首颗拥有自主知识产权的32层MLC 3D NAND闪存芯片,实现了中国三维闪存产业“零”的突破。该芯片的存储容量为8GB至32GB,目前已通过企业级验证并进行小规模的批量生产,主要应用在U盘,SD卡,机顶盒及固态硬盘等领域。


14 TI砍完安富利再砍文晔、世平,欲完全摆脱代理商?

1582255729(1).jpg

10月7日,就在十一假期突然宣布取消全球第二大代理商:安富利代理权后!半导体业界还在消化这一新闻带来的震动时,又传来更震惊的消息, TI又双叒叕取消了世平和文晔的代理权!TI将在2020年12月31日前停止世平与文晔的代理关系,至此,TI的代理商只剩下了艾睿一家!

去年国庆前夕,TI宣布进行新一轮渠道调整,取消新晔的代理权。TI给出的理由是,我们一直在评估我们的全球分销网络,并做出必要的改变。有众多的因素用于这些评估,根据最近的评估,做出了这个决定。


15 三大运营商5G套餐详情曝光:最低128元起、低价低速高价高速

1582255735(1).jpg

10月31日,在2019中国国际信息通信展览会上,工信部将与三大运营商等将举行5G商用启动仪式,11月1日三大运营商将正式上线5G商用套餐。

据国内媒体报道,三家运营商5G套餐每月均不低于128元。其中,中国联通分了两个5G网速档次,中国移动分了三个5G网速档次。同时,运营商首次采取按上网速度定价的方式。


16 联发科天玑1000发布,跑分碾压友商,5G最快 

1582255742(1).jpg

11月26日消息,联发科今天下午推出了旗舰级SoC——天玑1000(MT6889),天玑也是联发科的全新系列,而天玑1000也是联发科首款5G SoC,集成5G调制解调器。

天玑1000采用7nm工艺制造,CPU由4颗ARM Cortex-A77 2.6GHz组成,还有4颗ARM Cortex-A55 2.0GHz。GPU包含9颗ARM Mali-G77,主频836MHz。独立的AI处理器APU升级到3.0,有6颗核心(2大+3小+1微),AI算力为4.5 TOPS。值得一提的是,天玑1000的多项跑分超过友商同级别产品。


17 高通骁龙865跑分全球首发!提升幅度喜人

1582255752(1).jpg

12月4日,高通正式发布了新一代旗舰级移动平台骁龙865,现在大家关心的跑分终于来了!

骁龙865历时三年研发,采用台积电7nm工艺制造,内部集成Kryo 485 CPU处理器、Adreno 650 GPU图形核心、Spectra 480 CV-ISP计算视觉图像处理器、Hexagon 698 DSP信号处理器、传感器中枢(Sensing Hub)、SPU安全处理器、内存控制器等诸多模块。

官方宣称,骁龙865相比上代产品骁龙865 CPU性能提升最多25%、能效提升最多25%,GPU渲染性能提升最多25%、能效提升最多30%,AI性能提升最多1倍,DSP能效提升最多35%,视频拍摄功耗降低16%,视频降噪像素处理能力增强40%,自动对焦区域增加9倍,纹理捕捉则提升了18%。


18 美国计划将源美技术降至10%围堵华为,华为加速转单7/5nm,14nm或转中芯国际

1582255759(1).jpg

外电报导,美国计划将“源自美国技术标准”从25%比重调降至10%,以全力阻断台积电等非美企业供货给华为。根据外电报导,台积电内部评估,7纳米源自美国技术比率不到10%,仍可继续供货,但14纳米将受到限制。

为此,华为旗下主力芯片厂海思加速将芯片产品转进至7纳米和5纳米先进制程,14纳米产品分散到中芯国际投片,避开美方牵制。




信息整理来源于网络,如有侵权请联系删除