根据美国电子元件分销商Sourcengine的资料显示，今年2月芯片从下单到交货的前置时间比2021年10月增加了5至15周。

其中，通用型16位处理器的平均交货期达44周，比去年10月增加了15周；电源管理芯片的交付周期为37周，比10月增加了9周；某些特定处理器的最长交货周期达到99周。

全球车用芯片持续短缺，导致汽车业产能下滑。韩国现代汽车（Hyundai）考虑采购家电专用的IC控制器来取代原先的车用芯片，试图增加产能，满足市场需求。

韩媒《The Elec》报道，消息人士透露，现代汽车有意透过家电IC控制器更换车用芯片，主要是用于车辆的辅助功能，而非主系统，使这项替代方案具有可行性。

报道指出，汽车使用的多数芯片可承受比一般芯片更极端的温度范围，且须接收撞击力量，不过用于车辆前後灯的芯片不影响汽车主功能，无须符合高标准，因此，使用一般芯片替换是可行的。

全球车用芯片需求持续旺盛，使供应出现瓶颈，根据研调机构IC Insights最新报告指出，去年车用IC出货量较2020年增长30%。现代汽车去年因芯片荒使韩国工厂停产；此外，丰田汽车（Toyota）与日产汽车（Nissan）也开始储备通用芯片，减少依赖客制化芯片，避免生产中断。

近日，数据统计机构CINNO Research公布了2021年中国智能手机市场SoC销量榜。

据悉，2021年榜单前五分别为联发科、高通、苹果、海思和紫光展锐。其中，联发科全年出货量达1.1亿颗，同比增长42.5%。从去年的略小于高通，变为今年对高通的小幅领先，成功登顶。

而海思，则由于受断供影响，下降严重。从20年稳坐第一的9620万颗变为21年仅出货3020万颗，同比下降高达68.6%。

目前选用联发科天玑芯片的厂商有OPPO、vivo、Realme、华为、中兴等，产品主要定位在入门和中端，其也是11月销售的主力。

目前，联发科在中低端领域优势巨大，而高端领域，未来的天玑9000也竞争力十足。2022年，联发科的市场表现或许还会更好。

《科创板日报》15日讯，美国半导体AMD宣布，以全股票交易方式完成对赛灵思公司的收购，交易价值为498亿美元（约合3165亿元人民币）。

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰表示：“对赛灵思的收购将一系列高度互补的产品、客户和市场，以及差异化的 IP 和世界一流的人才汇集在一起，把我们打造成为行业高性能和自适应计算的领导者。赛灵思领先的 FPGA、自适应 SoC、人工智能引擎和软件专业知识将赋能AMD，带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合，并帮助我们在可预见的约 1350 亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。”

AMD声称，这笔收购交易是在已获得所有必要审批手续后完成的。

集微网消息，2月9日，教育部、财政部、国家发展改革委公布第二轮“双一流”建设高校及建设学科名单。北京大学、清华大学在第二轮“双一流”建设中自主确定建设学科并自行公布。

其中有，北京邮电大学信息与通信工程；复旦大学集成电路科学与工程；上海交通大学信息与通信工程；东南大学电子科学与技术、信息与通信工程；南京邮电大学电子科学与技术；西安电子科技大学信息与通信工程；国防科技大学信息与通信工程等。

作为本轮“双一流”名单中唯一的“集成电路科学与工程”学科，复旦大学官网介绍，其“集成电路科学与工程”一级学科的建设内容将紧扣集成电路产业链各环节的主要任务，致力于解决集成电路设计、集成电路制造和工艺技术，以及集成电路封测各个环节的核心科学与工程技术问题。它是一门以集成电路为研究对象，研究从半导体材料、器件，到芯片设计和制造工艺，再到封装、测试和系统应用的学科。它既是在物理、化学、数学、材料等基础学科上发展起来的应用为主的学科，更是以电子科学与技术、光学工程、机械工程、自动化等应用学科为支撑的战略性新兴学科。