一直以来，电子元器件行业都存在“假货泛滥”的现象，如果没有在行业多年摸爬滚打练就的火眼金睛，很难分辨出真假，对于采购小白来说，好不容易经过多方询价比价采购到的货，收到后发现是假货、翻新货，不仅耽误了交期，还损失了订单！别提有多坑了.......

散新货在市场上分为三种情况：

1）没有原包装的原装货，根据客户需求量的要求把整包进行拆包出售，剩下的没有原包装的芯片；

2）IC流水线上因质量问题未通过质检的不合格品，原厂会通过某些渠道统一处理；

3）从封装厂出来的货，这类IC由于没有进行最后的包装，价格会比原厂出来的优惠，一般按散卖处理。

翻新货指的就是行业内常说的翻新机和拆机件，是将使用过的IC料经过处理再加工的器件，一般是经过重新打字、打磨、拉脚、植球、表面喷涂、编带的处理后在市场上流通，以假乱真。

货到后，首先进行验货，查看包装物和包装物及零件上的标签，将这些信息与原厂的标签进行比较。

2.查看元器件的编带、丝印、引脚和定位孔等问题

看编带。原厂包装卷带都是非常整齐，毫无瑕疵；而散新的都是有瑕疵的，仔细看会发现卷带和贴膜不是很整齐。

看丝印。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。

看引脚。是否氧化，引脚间距是否一致，一般从原厂出来的IC正品引脚看起来是“银粉脚”，不应该有划痕，并且有点暗淡，如果是翻新货，反而会显得格外新颖而有光泽。

看定位孔。观察原装货的定位孔都比较一致，翻新的有的深浅不一或者根本就真个打磨平了，有的如果仔细看可一看到原有定位孔的痕迹。在实际工作中还要仔细观察观察，有的造假工艺相当的高，在采购中要特别的慎重!

3.专业机构的仪器检测

如果从外观无法辨别该元器件的真伪，也可以通过第三方检测机构进行专业的仪器检测。

首先进行X-ray检测，检查元器件内部结构，这种检测是在不损坏被检物的情况下，观察内部结构是否有缺陷，以此来判断元器件是否合格。但是X-Ray也有一定的局限性，如果检测比较厚的样品，就需要采用开封测试。

相比对X-ray检测而言，开封测试是一种破坏性测试方法，会损坏芯片封装。客户可以根据自己需要选择合适的检测方法。

不过最好的办法就是找到靠谱的元器件供应商，既能节省检测的费用，还能采购到正品、原装的IC现货。

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