在芯片的设计与制造中，芯片封装也是重要的一个环节，所谓封装指的就是安装半导体集成电路芯片用的外壳，不仅能密封、固定、安放、保护芯片，还能增强导热性能，是连接芯片内部与外部电路的桥梁。
SOP是一种常见的元器件封装形式，也可以叫做SOL和DFP，引线比较少的小规模集成电路大多采用这种小型封装。封装材料分塑料和陶瓷两种。SOP封装的应用范围很广，且采用的是表面贴装封装，常见于存储器LSI、输入输出端子等领域。后来，为了适应生产所需，逐渐派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封装。PGA，也叫插针网格阵列封装技术，芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2~5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。多数采用陶瓷材料，用于高速大规模逻辑LSI电路。BGA球形触点阵列，封装类型采用表面贴装型，从PGA插针网格阵列改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满引脚的封装法。
BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的地步表面可作为接脚使用，这样，既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目。焊球阵列在器件底面可以呈完全分布或部分分布。现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA封装技术。BGA封装已成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。DIP双列直插式封装，绝大多数小规模集成电路IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的集成电路外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。值得注意的是，这种封装的芯片插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
