5月23日，虽然半导体产能依然紧张，芯片短缺问题依然存在，但目前的芯片短缺已经从去年的整体短缺转变为结构性短缺，即部分领域的芯片（如汽车芯片）仍然缺货，其他领域的芯片不再因终端市场需求的变化而缺货。随着智能手机、PC、电视等终端市场的需求下滑，也直接导致对于显示面板及配套的显示面板驱动IC需求的下滑。受面板需求疲软和价格下跌的制约，业界传出，驱动器IC厂商大幅削减了晶圆投片数量，幅度高达20-30%。部分消费类IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。中国台湾上市的驱动IC大厂包括联咏、矽创、敦泰、天钰、瑞鼎等，表示不愿多谈。但有业内人士私下透露，现在大环境不好，“该砍（单）的还是要砍”。为了管控库存，“后面订单不要下那么多”。一家要求匿名的驱动IC工厂表示，客户的订单没有被取消，但确实存在延迟交货的情况，因此还未对晶圆厂进行砍单。另一家驱动IC工厂低调表示，会根据市场情况对晶圆厂订单进行调整。疫情之前，驱动IC因为在晶圆厂的价格最差，晶圆厂最不愿意生产，而且大多数都只是用来“填补产能”。不料疫情爆发对笔记本电脑、显示器和电视的需求猛增，使得驱动IC供不应求，成为市场当红炸子鸡，价格持续上涨。现在需求热潮已经消退，尤其是面板市场已经大幅调整，价格大幅下跌，为了应对变化的市场，面板驱动的IC工厂开了砍单第一枪，半导体“砍单风暴”正式来袭！而随着驱动IC厂开启砍单潮，业界研判，部分消费性芯片受大陆疫情封控与通货膨胀导致消费紧缩压力，也恐将接棒砍单。
